인턴 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 화학공학과 4학년 인턴
안녕하세요 화학공학과 4학년 재학 중인 학생입니다. 졸업 후 취업을 희망하고 있는데, 스펙이 전혀 없어 고민입니다. 재수와 편입을 하여 나이도 많은 편이고, 편입 과정에서 학과를 변경하여 정규학기와 계절학기 내내 수업만 들어 왔고, 남은 학기도 수업을 들어야 하는 상황입니다. 그러다보니 학기 대체 인턴은 불가하고, 방학 인턴을 찾고 있는데 자소서에 쓸 소재가 없네요.. 현재 학점은 4.33/4.5(전체), 4.28/4.5(전공)이고 어학은 토익 780, 오픽 im1(이건 계속 시험 봐서 올릴 예정입니다) 그 외에 프로젝트나 경험 같은 것이 없습니다. 이 상황에서 무엇을 하는 것이 최선일까요?
2026.03.08
답변 4
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%어학을 더 올리시는 것이 좋습니다.대기업 평균이 스피킹기준 IH정도인데 변별력을 가지기 위해서는 최소한 AL이상으로 취득을 하시는 것이 필요하기 때문에 이를 추천합니다.
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인의 강점, 적성, 선호도를 종합적으로 고려하여 지원 직무를 명확하게 선정하신 이후 해당 직무에 부합하는 분야의 지도교수님 랩실을 선정하시어 학부연구생 활동을 추진해주시기 바라겠습니다. 최근 채용 트렌드에 있어 선발 to가 점차 축소되는 만큼 즉시 전력감의 인재를 채용하는 것을 선호하는 추세입니다. 지원 직무와 직결된 다양한 학부연구생 활동 이력, 연구주제 실적을 보유할 경우 타지원자 대비 보다 높은 직무 적합성을 어필 가능합니다. 또한 학부연구생 활동을 추진하시면서 지도교수님과 친분을 쌓으신 이후 향후 지원 직무 관련 인턴/현장실습 경험을 진행할 수 있는 기회를 얻으실 수 있습니다. 참고하십시오.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 상황에서는 스펙이 부족하다기보다 직무 경험이 없는 것이 가장 큰 고민일 가능성이 높습니다. 학점이 높기 때문에 기본 경쟁력은 충분한 편입니다. 우선 방학 인턴 지원을 최대한 많이 해보는 것이 좋고, 동시에 전공 기반 프로젝트 경험을 만드는 것도 도움이 됩니다. 예를 들어 공정 설계, 열전달, 반응공학 같은 전공 내용을 활용해 간단한 공정 분석이나 시뮬레이션 프로젝트를 진행해도 자소서 소재로 활용할 수 있습니다. 또한 화학공학 전공이라면 반도체, 화학, 배터리, 정유 등 산업 방향을 먼저 정한 뒤 그 산업과 연결되는 경험을 만드는 것이 중요합니다. 경험이 없을 때는 전공 프로젝트나 데이터 분석 같은 활동도 충분히 좋은 소재가 될 수 있습니다.
- 나나와잇는사람Micron Technology코사원 ∙ 채택률 100% ∙일치직무
안녕하세요. 저도 비슷한 고민이 있었는데 확실히 학점이 좋으시니까, 그것에 더해서 여러가지 경험이 있으면 높은 경쟁력을 가질 것 같습니다. 이제 4학년에 진학하는 것이라면 최대한 학부연구생이나 다른 프로젝트 수업을 수강해서 본인만의 프로젝트를 수행해보는 것을 추천드립니다. 또한, 반도체쪽을 원하신다면 요즘 공정 실습이 많은데 무료로 하는 것들 중에서도 KSIA에서 진행하는 거나 청년 hy-po같은 것들도 있으니까 잘 찾아보시고 하시는 것을 추천드립니다. 저는 비용을 지불하는 공정실습은 해보지 않아서 잘 모르지만 그 중에서도 도움이 된 것들이 있다고 들어서 공정 실습 후기 잘 찾아보고 도움 되는 공정 실습 진행하면서 본인만의 생각을 잘 정리하면 큰 도움 되실거에요.
함께 읽은 질문
Q. spin coating 관련 질문입니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 하이닉스 양산기술P&T 자소서 1번
지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 1년간의 학부 연구생 활동으로 solder를 이용한 conventional package, direct bonding과 같은 advanced package 관련 경험을 하였습니다. 아무래도 HBM 관련 advanced package 내용을 작성하는 것이 좋겠지만, 실질적인 성과가 있는 것은 conventional package 관련 경험입니다. 어떤 것을 작성하는 게 좋을까요?
Q. SK 하이닉스 PT발표
하이닉스 석사 PT 진행할 때 레이저 포인터 주고 화면 앞에 서서 진행하나요? 아니면 삼성처럼 앉아서 프린트물 보면서 진행하나요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

